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      產品中心

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      RB1系列S3形熱敏電阻

      電阻值容差和B值容差±1%的高精度

      由于再檢討材料及制造條件,將電阻值和B值規格高精度化的熱敏電阻。關于最高工作溫度,比標準的PSB形熱敏電阻較低,但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結構沒變,比一般的樹脂熱敏電阻,具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的優越性。

      • 熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
      • 耐熱溫度是120℃,重視性價比
      • 電阻值容差及B值容差±1%的專用設計
      • 由于玻璃封裝,確保耐候性
      • 采用一貫性自動化生產,可以批量生產供應高品質品

      特點

      用途例

      在高溫度域不使用的各種用途

      工作溫度范圍 -50~+120℃
      熱時間常數 約5秒鐘
      耗散常數 約0.75W/℃
      絕緣電阻 DC50V 10MΩ以上

      ※沒有特別記載時,熱時間常數及耗散常數是靜止空氣中的檢測結果。

      可靠性數據

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